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엠케이전자, AI 칩 고도화 및 SOCAMM2 시대 본격화에 실적 고성장
엠케이전자가 고도화 되고 있는 반도체 제품의 트렌드에 힘입어 올해 본격적인 실적 제고에 박차를 가한다.
엠케이전자는 8일부터 10일까지 서울 강남 코엑스에서 열리는 한국제조산업전에 참가해 회사의 주력 제품인 와이어 본딩 및 솔더볼 제품을 전시했다. 와이어 본딩은 반도체 칩과 회로기판 또는 리드 프레임 사이를 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 미세한 금속선으로 연결하는 제품을 지칭한다.
10일 현장에서 만난 부스 관계자는 “엔비디아의 AI 칩이 고도화되면 될수록 협력사인 삼성전자, SK하이닉스 등은 일반 메모리(DDR RAM 시리즈), 저전력 메모리(LPDDR 시리즈) 제품 고도화 과정을 거치고 있다”며 “이런 트렌드는 보다 많은 와이어 본딩을 필요로 하게 되고 이에 따라 당사가 공급하는 제품 물량(와이어 본딩) 규모는 꾸준히 늘고 있다”고 설명했다.
이어 “지난해 중순부터 반도체 업황이 회복되면서 당사의 실적도 덩달아 좋아지고 있다”며 “올해 중순부터 LPDDR5X 관련 물량이 보다 본격적으로 공급될 것으로 예상된다”고 말했다. 또한 “올해 말 또는 내년 초에는 LPDDR6 관련 물량이 공급될 것으로 예상돼 꾸준한 실적제고가 기대되는 상황”이라고 덧붙였다.
업계에 따르면 지난해 하반기부터 본격 출하되고 있는 엔비디아의 AI 칩 블랙웰(Blackwell)에는 LPDDR5X가 탑재되고 있는 것으로 파악되며, 올해 하반기 양산 및 출시가 예정돼 있는 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에는 LPDDR6가 탑재될 것으로 보인다.
현대차증권 리포트에 따르면, 블랙웰의 고성능 모델에 들어가는 SOCAMM2 모듈 양산이 2분기부터 본격화 될것으로 예상돼 엠케이전자의 와이어본딩 공급은 올해 2분기부터 보다 본격화 될 것으로 보이며, 이는 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
실적 전망도 밝다. 현대차증권은 엠케이전자가 올해 매출 1조9406억원, 영업이익 984억원을 기록할 것으로 예상했다. 지난해 엠케이전자가 매출 1조4038억원, 영업이익 142억원을 기록한 것을 감안하면, 큰 폭으로 영업이익이 늘어날 것으로 기대되는 상황이다.
이 외에도 금 가격이 높은 수준으로 유지되고 있다는 점도 회사의 실적을 추가적으로 높이고 있다. 회사의 주력 제품인 와이어 본딩의 원재료가 되는 금 가격이 높게 유지됨에 따라, 이에 대한 가격전가를 통해 꾸준히 높은 판매단가를 유지함으로써 향후 실적은 견조할 것으로 보인다.
엠케이전자 관계자는 “금 가격이 오를 경우 이를 고려해 판매 제품 가격 책정을 진행하고 있다”며 “최근 수 분기 동안 금 가격이 꽤 오른 편이기 때문에 실적에 긍정적인 영향을 미치고 있다”고 강했다.
