화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 부품 수요에 대응하기 위해 대규모 자금 조달에 나선다.

RF머트리얼즈는 지난 8일 이사회를 열고 약 280억원 규모의 유상증자를 결정했다고 9일 밝혔다. 방식은 주주배정 후 실권주 일반공모다. 이번 유상증자 주식 수는 50만 주로, 증자 비율은 5.89%에 해당한다. 최대주주인 RFHIC는 이번 유상증자에 100% 참여할 계획이다.

조달 자금은 AI 데이터센터 관련 부품 수요 증가에 대응하기 위한 설비 투자와 운영자금으로 사용한다. 회사는 생산 확대에 따른 원재료 구매 등을 추진하고, 이를 기반으로 생산 역량을 강화해 미래 성장동력 확보에 속도를 낼 방침이다.

핵심 사업은 AI 데이터센터향 펌프레이저 패키지와 CPO(Co-Packaged Optics)향 펌프레이저 패키지 분야다. 최근 AI 산업 확산으로 초고속·대용량 데이터 전송 수요가 증가하면서 광통신 핵심 부품인 펌프레이저 패키지의 중요성도 커지고 있다.

RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 분야의 기술력과 양산 경험을 바탕으로 고출력·고신뢰성이 요구되는 펌프레이저 패키지 시장에서 경쟁력을 높이는 한편, 관련 제품의 개발 및 생산 기반 확보를 통해 중장기 성장 기회를 선점한다는 전략이다.

최대주주의 100% 유상증자 참여는 책임경영 의지를 대외적으로 표명하는 의미도 갖는다.

RF머트리얼즈 관계자는 "이번 유상증자는 미래 성장동력 확보와 생산 인프라 강화를 위한 전략적 결정"이라며 "대규모 시설투자를 통해 첨단 패키지 기술력과 생산 역량을 한층 강화하고, AI 및 광통신 시장 확대에 발맞춰 글로벌 핵심 부품 기업으로 도약해 나가겠다"고 말했다.